C7025 Pjanċa tar-ram

C7025 Pjanċa tar-ram

Standard JIS H3130-2006, GB/T2059-2000
Karatteristiċi; Ir-ram għandu kulur sabiħ, tħaddim, duttilità, titwil tajjeb, faċli għall-electroplate jew kisi, l-iwweldjar huwa tajjeb ukoll.
Ippakkjar: ippakkjar tal-pallet tal-injam bil-baħar u bl-ajru
Ibgħat l-inkjesta
Deskrizzjoni

Pjanċa tar-ram C7025 hija liga tar-ram-prestazzjoni għolja-nikil- tas-silikonju li tagħti bilanċ eċċellenti ta 'saħħa u konduttività, b'saħħa tensili sa 800 MPa u konduttività elettrika ta' madwar 40% IACS, li jagħmilha ideali għal konnetturi elettroniċi ta 'affidabbiltà għolja -, molol u semikondutturi frejms.

 

Parametri tal-Prodott

 

Kategorija tal-Parametru

Valur Tipiku / Medda

Denominazzjoni ta' Liga

C7025 (liga Cu–Ni–Si)

Densità

8.9 g/ċm³

Konduttività Elettrika

Madwar. 38–42 % IACS

Qawwa tat-tensjoni (σᵦ)

690–800 MPa (wara t-tixjiħ)

Qawwa tar-Rendiment (σ₀.₂)

480–600 MPa

Titwil (A₅)

6–12 %

Ebusija (HV)

180–230 HV

Konduttività Termali

Madwar. 210 W/(m·K)

Koeffiċjent ta 'Espansjoni Termali

17.6 × 10⁻⁶ / grad

Firxa tat-Temperatura Operattiva

Sa 150 grad (kontinwu)

Firxa tal-ħxuna

0.15 mm – 5 mm (disponibbli apposta)

Wisa '/Tul

Customizable għal kull ordni

Finish tal-wiċċ

Temm qawwi, lixx, illustrat jew mitħna

 

Kompożizzjoni Kimika

 

Speċi(Speċi)\\Kompożizzjoni kimikaKimika

Cu

Fe

Pb

Ni

Zn

H65(C2680)

63.5-68

Inqas minn jew ugwali għal 0.10

Inqas minn jew ugwali għal 0.03

Inqas minn jew ugwali għal 0.5

Bal

H68(C2620)

67.0-70.0

Inqas minn jew ugwali għal 0.10

Inqas minn jew ugwali għal 0.03

Inqas minn jew ugwali għal 0.5

Bal

H70(C2600)

68.5-71.5

Inqas minn jew ugwali għal 0.10

Inqas minn jew ugwali għal 0.03

Inqas minn jew ugwali għal 0.5

Bal

It-tags Popolari: pjanċa tar-ram c7025, iċ-Ċina c7025 pjanċa tar-ram manifatturi, fornituri, fabbrika